창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9431-2 UCW1V330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1V330, UCW1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BCE73-18E-48.000000D | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT8008BCE73-18E-48.000000D.pdf | |
![]() | RP73D2B12R7BTDF | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B12R7BTDF.pdf | |
![]() | 2SJ528STR | 2SJ528STR ORIGINAL TO-252 | 2SJ528STR.pdf | |
![]() | SE2002-DC70A | SE2002-DC70A ROHM SMD or Through Hole | SE2002-DC70A.pdf | |
![]() | SUM40N03-30L | SUM40N03-30L VISHAY SMD or Through Hole | SUM40N03-30L.pdf | |
![]() | A6276FLW | A6276FLW ORIGINAL SOP | A6276FLW.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF,135 | IP4338CX24/LF,135 NXP NA | IP4338CX24/LF,135.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALT 0484 | 1988 cP--ALT 0484 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALT 0484.pdf | |
![]() | M38037M8307FP | M38037M8307FP RENESAS SMD or Through Hole | M38037M8307FP.pdf | |
![]() | LL43V | LL43V ROHM SMD or Through Hole | LL43V.pdf | |
![]() | NP3400B1C2C | NP3400B1C2C ORIGINAL BGA | NP3400B1C2C.pdf | |
![]() | XR16C2850IJ-F | XR16C2850IJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR16C2850IJ-F.pdf |