창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCVE3-808A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCVE3-808A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCVE3-808A | |
관련 링크 | UCVE3-, UCVE3-808A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K334K20X7RF5UL2 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334K20X7RF5UL2.pdf | |
![]() | VJ1210Y473MXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y473MXEAT5Z.pdf | |
![]() | VF-3C | VF-3C DATEL CDIP | VF-3C.pdf | |
![]() | R1400 | R1400 GW DO-41 | R1400.pdf | |
![]() | HM62W16256BLTT-7 | HM62W16256BLTT-7 HIT TSOP | HM62W16256BLTT-7.pdf | |
![]() | RMCF1/86.04K1%R | RMCF1/86.04K1%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RMCF1/86.04K1%R.pdf | |
![]() | IBM20H4037 | IBM20H4037 IBM PQFP | IBM20H4037.pdf | |
![]() | S6D0137A01-BOC8 | S6D0137A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0137A01-BOC8.pdf | |
![]() | 17.7344MH2 | 17.7344MH2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17.7344MH2.pdf | |
![]() | AFE031 | AFE031 TI SMD or Through Hole | AFE031.pdf | |
![]() | TLV2362IPSR * | TLV2362IPSR * TIS Call | TLV2362IPSR *.pdf |