창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2W470MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13301-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2W470MHD1TN | |
| 관련 링크 | UCS2W470, UCS2W470MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKZN160ELL821MH20D | 820µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN160ELL821MH20D.pdf | |
![]() | MCR100JZHFLR360 | RES SMD 0.36 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFLR360.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W36KL | RES SMD 36K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W36KL.pdf | |
![]() | 41332-0 | 41332-0 AMP SMD or Through Hole | 41332-0.pdf | |
![]() | IP-241-CU | IP-241-CU IP SMD or Through Hole | IP-241-CU.pdf | |
![]() | TC30R2V223K-TS | TC30R2V223K-TS MARUWA SMD | TC30R2V223K-TS.pdf | |
![]() | TCPIC16F887-I/PT | TCPIC16F887-I/PT MICROCHIP SOP | TCPIC16F887-I/PT.pdf | |
![]() | SST89E54RD2-40-C-TQJE | SST89E54RD2-40-C-TQJE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST89E54RD2-40-C-TQJE.pdf | |
![]() | TFI0806-27N | TFI0806-27N TAICHAN SMD or Through Hole | TFI0806-27N.pdf | |
![]() | XC2VP30 FF1152 | XC2VP30 FF1152 XILINX BGA | XC2VP30 FF1152.pdf | |
![]() | LT3475FE-1#PBF | LT3475FE-1#PBF LT TSSOP-20P | LT3475FE-1#PBF.pdf | |
![]() | AS7C1024B-10TI | AS7C1024B-10TI Alliance TSSOP | AS7C1024B-10TI.pdf |