창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2W470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5886 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2W470MHD | |
| 관련 링크 | UCS2W4, UCS2W470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-21-33E-26.000000D | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008AI-21-33E-26.000000D.pdf | |
![]() | DZ2W16000L | DIODE ZENER 16V 1W MINI2 | DZ2W16000L.pdf | |
![]() | PU3921FKM130R002L | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 3921 | PU3921FKM130R002L.pdf | |
![]() | RG3216V-2741-D-T5 | RES SMD 2.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2741-D-T5.pdf | |
![]() | BAW56W/115 | BAW56W/115 NXP SOP | BAW56W/115.pdf | |
![]() | KD1208PTB1 13.(2).GN | KD1208PTB1 13.(2).GN SUNON SMD or Through Hole | KD1208PTB1 13.(2).GN.pdf | |
![]() | TLP721GRT | TLP721GRT TOSHIBA DIP4 | TLP721GRT.pdf | |
![]() | C1210X222K202T | C1210X222K202T HEC SMD or Through Hole | C1210X222K202T.pdf | |
![]() | CCR06CG102JRV | CCR06CG102JRV KEMET DIP | CCR06CG102JRV.pdf | |
![]() | VJ1812A-224J-XBT | VJ1812A-224J-XBT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812A-224J-XBT.pdf | |
![]() | RJ23R3-ABOST | RJ23R3-ABOST SHARP SOP28 | RJ23R3-ABOST.pdf |