창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2W330MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5885 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2W330MHD6 | |
| 관련 링크 | UCS2W33, UCS2W330MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1180-W-T1 | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1180-W-T1.pdf | |
![]() | Y40781K00000V0L | RES 1K OHM .3W .005% RADIAL | Y40781K00000V0L.pdf | |
![]() | MMM7400 | MMM7400 FREESCALE QFN | MMM7400.pdf | |
![]() | MT5301EBSU | MT5301EBSU MEDNTEK QFP | MT5301EBSU.pdf | |
![]() | HS-1088AS/BS () | HS-1088AS/BS () ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-1088AS/BS ().pdf | |
![]() | 312-389 | 312-389 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 312-389.pdf | |
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![]() | BCM4718A1KFB | BCM4718A1KFB BROADCOM BGA | BCM4718A1KFB.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/AI0757 | TDA9377PS/N2/AI0757 PHI DIP | TDA9377PS/N2/AI0757.pdf | |
![]() | UC3817N | UC3817N UNITRODE SMD or Through Hole | UC3817N.pdf | |
![]() | 417001-001 | 417001-001 Intel PGA | 417001-001.pdf |