창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2W330MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4754-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2W330MHD1TN | |
| 관련 링크 | UCS2W330, UCS2W330MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0764K9L.pdf | |
![]() | CMF55515R00FKEB | RES 515 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55515R00FKEB.pdf | |
![]() | STB-TCI | STB-TCI ADI Call | STB-TCI.pdf | |
![]() | 1992-02-01 | 33635 INTERSIL LCC | 1992-02-01.pdf | |
![]() | MT6V8M18F-3M | MT6V8M18F-3M MICRON BGA | MT6V8M18F-3M.pdf | |
![]() | 74ALVC74 | 74ALVC74 PHILIPS SSOP-14 | 74ALVC74.pdf | |
![]() | DL4732A-DEL-GS18 | DL4732A-DEL-GS18 VISHAY LL41 | DL4732A-DEL-GS18.pdf | |
![]() | DS28E01P-100+-MAXIM | DS28E01P-100+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS28E01P-100+-MAXIM.pdf | |
![]() | SDR21-3R3M-LF | SDR21-3R3M-LF coilmaster NA | SDR21-3R3M-LF.pdf | |
![]() | DAC08S | DAC08S IC SMD or Through Hole | DAC08S.pdf | |
![]() | BA8106 | BA8106 ROHM DIP | BA8106.pdf |