창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2V330MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4749-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2V330MHD1TN | |
| 관련 링크 | UCS2V330, UCS2V330MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2ALT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ALT.pdf | |
![]() | IMX5T108 | TRANS 2NPN 11V 0.05A 6SMT | IMX5T108.pdf | |
![]() | CRCW0805205KFKTB | RES SMD 205K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805205KFKTB.pdf | |
![]() | MSAU403 | MSAU403 Minmax SMD or Through Hole | MSAU403.pdf | |
![]() | MSC6431B1 | MSC6431B1 N/A SOP8 | MSC6431B1.pdf | |
![]() | 6.3YXF3300M12.5X20 | 6.3YXF3300M12.5X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXF3300M12.5X20.pdf | |
![]() | MT55L256V36P | MT55L256V36P ORIGINAL QFP | MT55L256V36P.pdf | |
![]() | DS1258Y-70 | DS1258Y-70 MAXIM DIP40 | DS1258Y-70.pdf | |
![]() | DP2-60 | DP2-60 SUNX SMD or Through Hole | DP2-60.pdf | |
![]() | SN74LVTH244APWLE | SN74LVTH244APWLE TI TSSOP | SN74LVTH244APWLE.pdf | |
![]() | ESW226M035AC3AA | ESW226M035AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW226M035AC3AA.pdf | |
![]() | BT8050D | BT8050D BT SMD or Through Hole | BT8050D.pdf |