창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-7338 Q2942013 UCS2D331MHD-ND USC2D331MHD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D331MHD | |
| 관련 링크 | UCS2D3, UCS2D331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 860130375008 | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | 860130375008.pdf | |
![]() | DSU0805C1R0CN | DSU0805C1R0CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSU0805C1R0CN.pdf | |
![]() | HY6264ACP-10 | HY6264ACP-10 HYNIX DIP | HY6264ACP-10.pdf | |
![]() | GD74HCT533 | GD74HCT533 ORIGINAL DIP | GD74HCT533.pdf | |
![]() | NG286LX-16/F | NG286LX-16/F AMD ORIGINAL | NG286LX-16/F.pdf | |
![]() | FV2-1211S | FV2-1211S Lyson SMD or Through Hole | FV2-1211S.pdf | |
![]() | AN620606 | AN620606 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN620606.pdf | |
![]() | SCD0703T-181M-N | SCD0703T-181M-N NULL SMD or Through Hole | SCD0703T-181M-N.pdf | |
![]() | CBT3306PW.118 | CBT3306PW.118 NXP SMD or Through Hole | CBT3306PW.118.pdf | |
![]() | STC11L60XE-35I-PDIP40 | STC11L60XE-35I-PDIP40 STC PDIP40 | STC11L60XE-35I-PDIP40.pdf | |
![]() | AT28C64B-15/JI | AT28C64B-15/JI ATMEL PLCC | AT28C64B-15/JI.pdf | |
![]() | AN983B-BG(LEN) | AN983B-BG(LEN) ADMTEK MQFP | AN983B-BG(LEN).pdf |