창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCR18EVHJSR012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCR18 Series UCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | UCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.012 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCR18EVHJSR012 | |
| 관련 링크 | UCR18EVH, UCR18EVHJSR012 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-JR-0715KL | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 1606 | YC248-JR-0715KL.pdf | |
![]() | 8581160000 | COND SGNL 35/32 J/K/T/E/N/R/S/B | 8581160000.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-15SC-T2 | PALCE16V8H-15SC-T2 AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H-15SC-T2.pdf | |
![]() | FMM5013 | FMM5013 FUJITSU 5013TSSOP-8 | FMM5013.pdf | |
![]() | SDA5254-2 | SDA5254-2 N/A DIP | SDA5254-2.pdf | |
![]() | BD6889GU-E2 | BD6889GU-E2 ROHM BGA | BD6889GU-E2.pdf | |
![]() | FN1A4Z-T1B | FN1A4Z-T1B NEC SMD or Through Hole | FN1A4Z-T1B.pdf | |
![]() | 170001-00 | 170001-00 LIQUANSCREWINDUS SMD or Through Hole | 170001-00.pdf | |
![]() | C4532CH2E223J | C4532CH2E223J TDK SMD or Through Hole | C4532CH2E223J.pdf | |
![]() | MCP1702-2502E/CB | MCP1702-2502E/CB MICROCHIP dip sop | MCP1702-2502E/CB.pdf | |
![]() | 24LC512T-I / SM | 24LC512T-I / SM MICROCHIP SOP-8 | 24LC512T-I / SM.pdf |