창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCN5810A/AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCN5810A/AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCN5810A/AF | |
| 관련 링크 | UCN581, UCN5810A/AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C101JB3NNNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C101JB3NNNC.pdf | |
![]() | K271K10X7RH5UL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | GL19BF35IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35IET.pdf | |
![]() | E-J108 | E-J108 BINXIN SMD or Through Hole | E-J108.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSTG4 | TS3USB30EDGSTG4 TI- MSOP10 | TS3USB30EDGSTG4.pdf | |
![]() | SiHF9610S | SiHF9610S VISHAY TO-263 | SiHF9610S.pdf | |
![]() | RT9722 | RT9722 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9722.pdf | |
![]() | STRS6308 | STRS6308 Sanken SMD or Through Hole | STRS6308.pdf | |
![]() | SW-485 | SW-485 M/A-COM SOT-363 | SW-485.pdf | |
![]() | STD38NH02L-1 | STD38NH02L-1 ST TO-252 | STD38NH02L-1.pdf | |
![]() | ALC101VER | ALC101VER REALTEK QFP | ALC101VER.pdf |