창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCN2559 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCN2559 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCN2559 | |
관련 링크 | UCN2, UCN2559 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322B225K025AS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 6 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B225K025AS.pdf | |
![]() | NEC5020E10 | NEC5020E10 NEC SOP16 | NEC5020E10.pdf | |
![]() | K4S511632B-TC60 | K4S511632B-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S511632B-TC60.pdf | |
![]() | PT5814C | PT5814C TI-BB SIPMODULE18 | PT5814C.pdf | |
![]() | 501594-2011 | 501594-2011 molex SMD or Through Hole | 501594-2011.pdf | |
![]() | C3225X5R1H822KT | C3225X5R1H822KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H822KT.pdf | |
![]() | TLP421GB/GR/GL | TLP421GB/GR/GL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421GB/GR/GL.pdf | |
![]() | NBSG111BAEVB | NBSG111BAEVB ONS SMD or Through Hole | NBSG111BAEVB.pdf | |
![]() | STC11F04E-35I-SOP16 | STC11F04E-35I-SOP16 STC SOP16 | STC11F04E-35I-SOP16.pdf | |
![]() | NRWP472M25V16X25F | NRWP472M25V16X25F NIC DIP | NRWP472M25V16X25F.pdf | |
![]() | DLA11 C-TR | DLA11 C-TR SANYO 1808 | DLA11 C-TR.pdf |