창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCN033CK1R8C-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCN033CK1R8C-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCN033CK1R8C-2 | |
| 관련 링크 | UCN033CK, UCN033CK1R8C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L3R0AW200T | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L3R0AW200T.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ430C | RES SMD 43 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ430C.pdf | |
![]() | RCP2512W390RJS6 | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W390RJS6.pdf | |
![]() | 53475-2009 | 53475-2009 MOLEX STOCK | 53475-2009.pdf | |
![]() | BT258-800R 127 | BT258-800R 127 NXP SMD or Through Hole | BT258-800R 127.pdf | |
![]() | C32726 | C32726 NEC BGA | C32726.pdf | |
![]() | TD27C64-2 | TD27C64-2 INTEL CWDIP28 | TD27C64-2.pdf | |
![]() | CPD78042GF-046 | CPD78042GF-046 ORIGINAL DIP | CPD78042GF-046.pdf | |
![]() | HM1C01P5 | HM1C01P5 FCI CONNECTOR | HM1C01P5.pdf | |
![]() | LC72322Y-9913N | LC72322Y-9913N SANYO QFP | LC72322Y-9913N.pdf | |
![]() | 5-1393224-1 | 5-1393224-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1393224-1.pdf | |
![]() | M29DW256G70ZA6F | M29DW256G70ZA6F MICRON 64-TBGA | M29DW256G70ZA6F.pdf |