창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1A471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14524-2 UCM1A471MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1A471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM1A471, UCM1A471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| RS61C101MDS1JT | 100µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 24 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RS61C101MDS1JT.pdf | ||
![]() | KAW-20 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | KAW-20.pdf | |
![]() | 416F44025ISR | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ISR.pdf | |
![]() | RG1005P-9761-B-T5 | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-9761-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1400V | RES SMD 140 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1400V.pdf | |
![]() | UA747IHC | UA747IHC F CAN10 | UA747IHC.pdf | |
![]() | 5ESDV-04P-BK | 5ESDV-04P-BK ORIGINAL SMD or Through Hole | 5ESDV-04P-BK.pdf | |
![]() | HIP4081AIB-T | HIP4081AIB-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP4081AIB-T.pdf | |
![]() | UF630L TO-220F1 | UF630L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | UF630L TO-220F1.pdf | |
![]() | SKMD40F10 K1 | SKMD40F10 K1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD40F10 K1.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMJR | BD82PM55 QMJR INTEL BGA | BD82PM55 QMJR.pdf | |
![]() | C5855. | C5855. TOSHIBA TO-3P | C5855..pdf |