창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM0J681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM0J681MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM0J681, UCM0J681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S-1112B18MC-L6 | S-1112B18MC-L6 ORIGINAL SOT25 | S-1112B18MC-L6.pdf | |
![]() | TC55NEN316AFPN70 | TC55NEN316AFPN70 TOSHIBA SOP | TC55NEN316AFPN70.pdf | |
![]() | MP4651ES-LF-Z | MP4651ES-LF-Z MPS SOP-16 | MP4651ES-LF-Z.pdf | |
![]() | SIP485ECN | SIP485ECN SIPEX SOP8 | SIP485ECN.pdf | |
![]() | JMF38U1B-21D8-4F | JMF38U1B-21D8-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JMF38U1B-21D8-4F.pdf | |
![]() | THC63LVDM63A | THC63LVDM63A THINE TSSOP | THC63LVDM63A .pdf | |
![]() | BSW84 | BSW84 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSW84.pdf | |
![]() | WC848W | WC848W PHILIPS SOT-323 | WC848W.pdf | |
![]() | EL5525AEZ | EL5525AEZ ELANTEC SSOP38 | EL5525AEZ.pdf |