창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM0J471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM0J471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM0J471, UCM0J471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC230351155 | 1.5µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.311" W (26.00mm x 7.90mm) | BFC230351155.pdf | |
![]() | TZX11C-TR | DIODE ZENER 11V 500MW DO35 | TZX11C-TR.pdf | |
![]() | AT0402CRD0729R4L | RES SMD 29.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0729R4L.pdf | |
![]() | RCWE120687L0FKEA | RES SMD 0.087 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120687L0FKEA.pdf | |
![]() | I1-2425/883 | I1-2425/883 HARRIS DIP | I1-2425/883.pdf | |
![]() | HY5DU561622ETP-5A | HY5DU561622ETP-5A HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU561622ETP-5A.pdf | |
![]() | 225233000000 | 225233000000 N/A SMD or Through Hole | 225233000000.pdf | |
![]() | TLP-627-2 | TLP-627-2 TOS DIP | TLP-627-2.pdf | |
![]() | DS75176BBM | DS75176BBM NS SOP | DS75176BBM.pdf | |
![]() | TLE2144N | TLE2144N TI SMD or Through Hole | TLE2144N.pdf |