창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM0J331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM0J331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM0J331, UCM0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | XMLBEZ-00-0000-0D0UU327F | LED Lighting Easywhite®, Xlamp® XM-L2 White, Warm 2700K 4-Step MacAdam Ellipse 12V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBEZ-00-0000-0D0UU327F.pdf | |
![]() | CW01056K00KE733 | RES 56K OHM 13W 10% AXIAL | CW01056K00KE733.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD2001F | RK73H1JTTD2001F KOA SMD | RK73H1JTTD2001F.pdf | |
![]() | AM85C8016VC | AM85C8016VC N/A SMD or Through Hole | AM85C8016VC.pdf | |
![]() | SMLA12WBC7W1FR | SMLA12WBC7W1FR ROHM SMD or Through Hole | SMLA12WBC7W1FR.pdf | |
![]() | 3-640440-3 | 3-640440-3 TYCO SMD or Through Hole | 3-640440-3.pdf | |
![]() | MIC24LC088T/SN | MIC24LC088T/SN MIC SOIC-8 | MIC24LC088T/SN.pdf | |
![]() | D1893 | D1893 ORIGINAL TO-3P | D1893.pdf | |
![]() | BSP52, | BSP52, Infineon SOT223 | BSP52,.pdf | |
![]() | UPC659G-E1 | UPC659G-E1 NEC SOP24 | UPC659G-E1.pdf | |
![]() | KSH30A10E | KSH30A10E NOA TO-3P | KSH30A10E.pdf | |
![]() | AP2111H-2.5TRG1 | AP2111H-2.5TRG1 BCD SOT223 | AP2111H-2.5TRG1.pdf |