창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1V221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1V221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1V221, UCL1V221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UPW1H182MHH | 1800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1H182MHH.pdf | ||
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![]() | 0255012.NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | 0255012.NRT3.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1050 | RES SMD 105 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1050.pdf | |
![]() | ERG-1SJ203 | RES 20K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ203.pdf | |
![]() | DL4935-T | DL4935-T MICRO 1WR | DL4935-T.pdf | |
![]() | CS5127DWR | CS5127DWR CRYSTRL SOP | CS5127DWR.pdf | |
![]() | 3224W-1-203LF | 3224W-1-203LF BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-1-203LF.pdf | |
![]() | AD548AQ/BQ | AD548AQ/BQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD548AQ/BQ.pdf | |
![]() | IP3733JCM | IP3733JCM ORIGINAL SMD or Through Hole | IP3733JCM.pdf | |
![]() | LQG15HS15NJ02K | LQG15HS15NJ02K MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS15NJ02K.pdf |