창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1H221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1H221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1H221, UCL1H221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240FLAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FLAAJ.pdf | |
![]() | BLF8G27LS-140,118 | FET RF 65V 2.69GHZ SOT502B | BLF8G27LS-140,118.pdf | |
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![]() | LTH-306-58W7 | LTH-306-58W7 LITON/ SMD or Through Hole | LTH-306-58W7.pdf | |
![]() | MUR8100T | MUR8100T MOTOROLA TO-220 | MUR8100T.pdf | |
![]() | S2520D | S2520D IOR SOP8 | S2520D.pdf | |
![]() | BA15218F-T1 ROSH | BA15218F-T1 ROSH ROHM SOP8 | BA15218F-T1 ROSH.pdf | |
![]() | XP04601TOL(XP4601) | XP04601TOL(XP4601) PANASONIC SOT-363 | XP04601TOL(XP4601).pdf | |
![]() | APSC-NAI307 | APSC-NAI307 AMIS SOP | APSC-NAI307.pdf | |
![]() | MM3177FNRE#(LF) | MM3177FNRE#(LF) MITSUMI SMD or Through Hole | MM3177FNRE#(LF).pdf | |
![]() | BSN120 | BSN120 PHILIPS SMD or Through Hole | BSN120.pdf | |
![]() | CM450B6-S | CM450B6-S S/S CERAMIC- | CM450B6-S.pdf |