창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1E471MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3944-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1E471MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1E471, UCL1E471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390MXXAP | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXXAP.pdf | |
CSM1-A1B2C3-50-20.0D16 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1-A1B2C3-50-20.0D16.pdf | ||
![]() | 1903684-1 | 1903684-1 AMP SMD or Through Hole | 1903684-1.pdf | |
![]() | D01-66 | D01-66 FM SIP7 | D01-66.pdf | |
![]() | PSC-5-1 | PSC-5-1 MINI SMD or Through Hole | PSC-5-1.pdf | |
![]() | pc16bu22ka | pc16bu22ka omg SMD or Through Hole | pc16bu22ka.pdf | |
![]() | CL25322M | CL25322M ORIGINAL SOP-16L | CL25322M.pdf | |
![]() | K4S513233P-EL75 | K4S513233P-EL75 SAMSUNG STOP | K4S513233P-EL75.pdf | |
![]() | IC-310 | IC-310 ORIGINAL SOP44 | IC-310.pdf | |
![]() | 1812J500472KXT | 1812J500472KXT SYFER SMD or Through Hole | 1812J500472KXT.pdf |