창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1E470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3935-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1E470MCL1GS | |
관련 링크 | UCL1E470, UCL1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2225SC332KAT1A | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC332KAT1A.pdf | |
![]() | TLZ39F-GS18 | DIODE ZENER 39V 500MW SOD80 | TLZ39F-GS18.pdf | |
![]() | IP1726 | IP1726 IC+ QFP | IP1726.pdf | |
![]() | 793-P-1C-100VDC | 793-P-1C-100VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 793-P-1C-100VDC.pdf | |
![]() | pt10lh100r | pt10lh100r pih SMD or Through Hole | pt10lh100r.pdf | |
![]() | PQ20VZ51T | PQ20VZ51T SHARP SOT252 | PQ20VZ51T.pdf | |
![]() | MSP430F437IPZR (LQFP, 1K/RL) | MSP430F437IPZR (LQFP, 1K/RL) TI SMD or Through Hole | MSP430F437IPZR (LQFP, 1K/RL).pdf | |
![]() | lm75bim-3-nopb | lm75bim-3-nopb nsc SMD or Through Hole | lm75bim-3-nopb.pdf | |
![]() | AAG50/AA650/163 | AAG50/AA650/163 N/A SOT-163 | AAG50/AA650/163.pdf | |
![]() | ADA2591 | ADA2591 PHI DIP-16 | ADA2591.pdf | |
![]() | N80C152AJ-1 | N80C152AJ-1 INTEL SMD or Through Hole | N80C152AJ-1.pdf | |
![]() | NTD430T4 | NTD430T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTD430T4.pdf |