창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3933-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1E330, UCL1E330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FNW-25 | FUSE CARTRIDGE 25A 250VAC 5AG | FNW-25.pdf | |
![]() | MMBZ5256B-7-F | DIODE ZENER 30V 350MW SOT23-3 | MMBZ5256B-7-F.pdf | |
![]() | BF556A,235 | JFET N-CH 30V 7MA SOT23 | BF556A,235.pdf | |
![]() | H471K5BCA | RES 71.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H471K5BCA.pdf | |
![]() | 8060617 | 8060617 MAXIM QFN | 8060617.pdf | |
![]() | BU8732AKV-E2 | BU8732AKV-E2 ROHM QFP | BU8732AKV-E2.pdf | |
![]() | 1KA15N60T | 1KA15N60T INFINEON TO-220-3 | 1KA15N60T.pdf | |
![]() | ISL8554CB | ISL8554CB INTERSTL SMD or Through Hole | ISL8554CB.pdf | |
![]() | RPE5C2A9R0D2 | RPE5C2A9R0D2 MURATA SMD or Through Hole | RPE5C2A9R0D2.pdf | |
![]() | 41LR3 | 41LR3 OMRON SSOP-4 | 41LR3.pdf | |
![]() | SGB250AA80 | SGB250AA80 SANREX SMD or Through Hole | SGB250AA80.pdf | |
![]() | LEBQ9WP-MYNX-25 | LEBQ9WP-MYNX-25 OSR SMD or Through Hole | LEBQ9WP-MYNX-25.pdf |