창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1E101MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3938-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1E101MCL6GS | |
관련 링크 | UCL1E101, UCL1E101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201091R0JNEF | RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201091R0JNEF.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1911QGT5 | RES SMD 1.91KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1911QGT5.pdf | |
![]() | ORNV20025001TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20025001TS.pdf | |
![]() | D52607C | D52607C NEC DIP | D52607C.pdf | |
![]() | 60P21-16-02 | 60P21-16-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60P21-16-02.pdf | |
![]() | MA8150M(TX) | MA8150M(TX) ORIGINAL O8O5 | MA8150M(TX).pdf | |
![]() | SML2CD35X192BDX6/BL/-P0.5-S4-M-N/35 | SML2CD35X192BDX6/BL/-P0.5-S4-M-N/35 SUMITOMO SMD or Through Hole | SML2CD35X192BDX6/BL/-P0.5-S4-M-N/35.pdf | |
![]() | PCM1725UR | PCM1725UR TI SOP | PCM1725UR.pdf | |
![]() | 0025-007C882-ASL | 0025-007C882-ASL NSC SOP-20P | 0025-007C882-ASL.pdf | |
![]() | SN74AVCB164245 | SN74AVCB164245 TI TSSOP48 | SN74AVCB164245.pdf | |
![]() | MN90067P | MN90067P ORIGINAL DIP | MN90067P.pdf | |
![]() | 0201-4.75K | 0201-4.75K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-4.75K.pdf |