창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1C680MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3918-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1C680MCL1GS | |
관련 링크 | UCL1C680, UCL1C680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-08N18SB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-08N18SB.pdf | |
![]() | CRCW120619R6FKEA | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120619R6FKEA.pdf | |
![]() | 71061-1003 | 71061-1003 MOLEXINC MOL | 71061-1003.pdf | |
![]() | LFXP6E-3FN484C | LFXP6E-3FN484C LATTICE BGA | LFXP6E-3FN484C.pdf | |
![]() | HSMS-C260(J) | HSMS-C260(J) AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-C260(J).pdf | |
![]() | 7447908 | 7447908 WURTHELECTRONICS SMD or Through Hole | 7447908.pdf | |
![]() | 440HS030NF1303 | 440HS030NF1303 GLENAIRE SMD or Through Hole | 440HS030NF1303.pdf | |
![]() | PIC18F458-I | PIC18F458-I MICR DIP SOP | PIC18F458-I.pdf | |
![]() | MINISMDC050-02 0.5A-1812 | MINISMDC050-02 0.5A-1812 TycoElectron 1812 S | MINISMDC050-02 0.5A-1812.pdf | |
![]() | TR1-6125TD1-R | TR1-6125TD1-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | TR1-6125TD1-R.pdf | |
![]() | MAX8533EUB | MAX8533EUB MAXIM MSOP10 | MAX8533EUB.pdf | |
![]() | S1G-7 | S1G-7 DIODESINC SMD or Through Hole | S1G-7.pdf |