창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3917-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1C470, UCL1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M240JA1ME | 24pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M240JA1ME.pdf | |
![]() | C961U682MYVDCAWL45 | 6800pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U682MYVDCAWL45.pdf | |
![]() | RSQ020N03TR | MOSFET N-CH 30V 2A TSMT6 | RSQ020N03TR.pdf | |
![]() | HLEM4S-1RLF | HLEM4S-1RLF MICRONE NULL | HLEM4S-1RLF.pdf | |
![]() | LS374E | LS374E AT&T DIP | LS374E.pdf | |
![]() | SMI453232-470K | SMI453232-470K MADE SMD | SMI453232-470K.pdf | |
![]() | MAX6364LUT31-T | MAX6364LUT31-T MAX SMD or Through Hole | MAX6364LUT31-T.pdf | |
![]() | IRLR7843C | IRLR7843C IR SOT-252 | IRLR7843C.pdf | |
![]() | AT28PC64E-15LM/883 | AT28PC64E-15LM/883 ATMEL LCC | AT28PC64E-15LM/883.pdf | |
![]() | UC3886NG4 | UC3886NG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3886NG4.pdf | |
![]() | SD2E225M6L011PA180 | SD2E225M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E225M6L011PA180.pdf | |
![]() | NRC686M06R12 | NRC686M06R12 NEC C | NRC686M06R12.pdf |