창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1C220MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 850m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-3914-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1C220MCL6GS | |
관련 링크 | UCL1C220, UCL1C220MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UMA1HR47MDD1TE | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA1HR47MDD1TE.pdf | |
![]() | 173D565X9025WWE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D565X9025WWE3.pdf | |
![]() | MP4-2E-4QE-4LE-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-4QE-4LE-0N.pdf | |
![]() | JS-XC010-10 | JS-XC010-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-XC010-10.pdf | |
![]() | T75N05HD | T75N05HD ON TO263 | T75N05HD.pdf | |
![]() | BZX84-C3V9/3.9V | BZX84-C3V9/3.9V PHI SMD or Through Hole | BZX84-C3V9/3.9V.pdf | |
![]() | YD-11 | YD-11 ORIGINAL DIP | YD-11.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90EI | AM29LV400BB-90EI AMD TSSOP | AM29LV400BB-90EI.pdf | |
![]() | AP5002SL-13 | AP5002SL-13 DIODES SOP-8L | AP5002SL-13.pdf | |
![]() | K4D62323HA-QC70 | K4D62323HA-QC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D62323HA-QC70.pdf | |
![]() | SL08-4R004 | SL08-4R004 AMETHERM SMD or Through Hole | SL08-4R004.pdf |