창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C101MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3920-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C101MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1C101, UCL1C101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AA471JAT1A | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA471JAT1A.pdf | |
![]() | 100-102K | 1µH Unshielded Inductor 145mA 730 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-102K.pdf | |
![]() | PCD3316T2 | PCD3316T2 PHILIPS SOP | PCD3316T2.pdf | |
![]() | BH6717NUV | BH6717NUV ROHM NAVIS | BH6717NUV.pdf | |
![]() | B7820 942.5 MHz | B7820 942.5 MHz EPCOS SMD or Through Hole | B7820 942.5 MHz.pdf | |
![]() | 88AP162-B0-BJD2C004 | 88AP162-B0-BJD2C004 MARVELL SMD or Through Hole | 88AP162-B0-BJD2C004.pdf | |
![]() | 25JKV330M10X10.5 | 25JKV330M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25JKV330M10X10.5.pdf | |
![]() | TPS73601MDRBREP(PMNM) | TPS73601MDRBREP(PMNM) BB/TI QFN8 | TPS73601MDRBREP(PMNM).pdf | |
![]() | M58LM064D | M58LM064D ESNT TSOP | M58LM064D.pdf | |
![]() | 114687-002 | 114687-002 PUJ QFP120 | 114687-002.pdf | |
![]() | D2510022K | D2510022K DRALORIC SMD or Through Hole | D2510022K.pdf |