창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1A330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3899-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1A330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1A330, UCL1A330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2089-120-BLF | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | 2089-120-BLF.pdf | |
![]() | RT0603FRE07143RL | RES SMD 143 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07143RL.pdf | |
![]() | LT1372HIS | LT1372HIS LT SOP8 | LT1372HIS.pdf | |
![]() | JK0-0017NL | JK0-0017NL PULSE RJ45 | JK0-0017NL.pdf | |
![]() | 137459 | 137459 AMI DIP | 137459.pdf | |
![]() | NJM2150AD-#ZZZB | NJM2150AD-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2150AD-#ZZZB.pdf | |
![]() | 204-26-0034-1GA | 204-26-0034-1GA Tyco con | 204-26-0034-1GA.pdf | |
![]() | PIC16LC54-04I/P | PIC16LC54-04I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16LC54-04I/P.pdf | |
![]() | SE955 | SE955 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE955.pdf | |
![]() | CKL12BTW01 | CKL12BTW01 NKKSWITCHES CKSeries19mmOn-N | CKL12BTW01.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/015 | LPC2294HBD144/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2294HBD144/015.pdf |