창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3886-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL1GS | |
관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AIUR-02H-120K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 49 mOhm Max Radial | AIUR-02H-120K.pdf | |
![]() | RMCF1210FT93K1 | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT93K1.pdf | |
![]() | EXS00A-CS02890 | EXS00A-CS02890 NIHON SMD or Through Hole | EXS00A-CS02890.pdf | |
![]() | 17-10550-02 | 17-10550-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-10550-02.pdf | |
![]() | ST92T19D7T1 | ST92T19D7T1 ST QFP | ST92T19D7T1.pdf | |
![]() | OP491GSZ PB | OP491GSZ PB AD SOP | OP491GSZ PB.pdf | |
![]() | HY62KT08081E-DT10C | HY62KT08081E-DT10C HYNIX TSSOP | HY62KT08081E-DT10C.pdf | |
![]() | 3433IFE | 3433IFE LT TSSOP | 3433IFE.pdf | |
![]() | 206-213-SN | 206-213-SN CTS SMD or Through Hole | 206-213-SN.pdf | |
![]() | NACP220M25V6.3X4.5TR13F | NACP220M25V6.3X4.5TR13F NICCOMP SMD | NACP220M25V6.3X4.5TR13F.pdf | |
![]() | YA869C06R | YA869C06R FUJI TO220AB | YA869C06R.pdf | |
![]() | H5/3S | H5/3S TDK-Lambda SMD or Through Hole | H5/3S.pdf |