창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCJ1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6439-2 UCJ1C331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCJ1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCJ1C331, UCJ1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | C317C222K1R5CA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C222K1R5CA.pdf | |
![]() | TJD | FUSE 6X32 | TJD.pdf | |
![]() | HT4051AT | HT4051AT LT SSOP | HT4051AT.pdf | |
![]() | A1649P | A1649P SONY DIP | A1649P.pdf | |
![]() | LA5-25V223MS45 | LA5-25V223MS45 ELNA DIP-2 | LA5-25V223MS45.pdf | |
![]() | TDA5231 | TDA5231 Infineon SOP28 | TDA5231.pdf | |
![]() | ST92163L/NJH | ST92163L/NJH ST TQFP | ST92163L/NJH.pdf | |
![]() | P403 | P403 Daito SMD or Through Hole | P403.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGN | TPA6112A2DGN TI MSOP8 | TPA6112A2DGN.pdf | |
![]() | QN8007 | QN8007 QUINTIC QFN24 | QN8007.pdf | |
![]() | SN65HVD230SM | SN65HVD230SM TI SOP8 | SN65HVD230SM.pdf |