창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCJ1C221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9391-2 UCJ1C221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCJ1C221MCL1GS | |
관련 링크 | UCJ1C221, UCJ1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LTM4603EV-1#TRPBF | LTM4603EV-1#TRPBF LT LGA104 | LTM4603EV-1#TRPBF.pdf | |
![]() | 10NF50V K 103 | 10NF50V K 103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10NF50V K 103.pdf | |
![]() | DVXPLORE-PB308 | DVXPLORE-PB308 HUBBELL SMD or Through Hole | DVXPLORE-PB308.pdf | |
![]() | B22AV-RO | B22AV-RO NKK SMD or Through Hole | B22AV-RO.pdf | |
![]() | LMH6622MM+ | LMH6622MM+ NSC SMD or Through Hole | LMH6622MM+.pdf | |
![]() | MLG0603P3N1BT | MLG0603P3N1BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P3N1BT.pdf | |
![]() | CDRH5D28-100UH | CDRH5D28-100UH HZ SMD or Through Hole | CDRH5D28-100UH.pdf | |
![]() | LT1076CQ-5#PBF | LT1076CQ-5#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1076CQ-5#PBF.pdf | |
![]() | RC1206JR-075K6 | RC1206JR-075K6 SMD YAGEO | RC1206JR-075K6.pdf | |
![]() | SH700-RC-V | SH700-RC-V Hitachi IC CROSS HD404344A05 | SH700-RC-V.pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC56BT-I/OT(2P)2.5V.pdf |