창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD2A680MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6437-2 UCD2A680MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD2A680MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD2A680, UCD2A680MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | FDMC8884 | MOSFET N-CH 30V 9A POWER33 | FDMC8884.pdf | |
![]() | TMP01CJ | TMP01CJ AD/PMI CAN8 | TMP01CJ.pdf | |
![]() | A121S1YZQ | A121S1YZQ ORIGINAL 2011 | A121S1YZQ.pdf | |
![]() | LD1-2B-12 | LD1-2B-12 OKITA SMD or Through Hole | LD1-2B-12.pdf | |
![]() | ADD86 | ADD86 AD MSOP8 | ADD86.pdf | |
![]() | BA78M06CP | BA78M06CP ROHM TO220CP-3 | BA78M06CP.pdf | |
![]() | CMSR-G1265FCA | CMSR-G1265FCA MHS PLCC84 | CMSR-G1265FCA.pdf | |
![]() | SMI-453232-6R8K | SMI-453232-6R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-453232-6R8K.pdf | |
![]() | T708N08TOF | T708N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T708N08TOF.pdf | |
![]() | DACS408FP | DACS408FP PMI CDIP28 | DACS408FP.pdf |