창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1K330MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6411-2 UCD1K330MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1K330MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1K330, UCD1K330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 19430-0003 | 19430-0003 Molex SMD or Through Hole | 19430-0003.pdf | |
![]() | S000G3 | S000G3 NSC LLP | S000G3.pdf | |
![]() | M78D15 | M78D15 MIT N A | M78D15.pdf | |
![]() | RT3S-12V | RT3S-12V NAIS/ null | RT3S-12V.pdf | |
![]() | 733 8902 76 | 733 8902 76 N/A QFN12 | 733 8902 76.pdf | |
![]() | S-8438AF-ZBT2G | S-8438AF-ZBT2G SIKEO SOT343 | S-8438AF-ZBT2G.pdf | |
![]() | T212B275K100MS | T212B275K100MS KEMET SMD or Through Hole | T212B275K100MS.pdf | |
![]() | PDTA124EK,115 | PDTA124EK,115 NXP SMD or Through Hole | PDTA124EK,115.pdf | |
![]() | 1803455 | 1803455 PHOENIXCONTACT N A | 1803455.pdf | |
![]() | LTC6652BHMS8-1.25#PB | LTC6652BHMS8-1.25#PB Linear 8-MSOP | LTC6652BHMS8-1.25#PB.pdf | |
![]() | rc2010jk-07220k | rc2010jk-07220k yageo SMD or Through Hole | rc2010jk-07220k.pdf | |
![]() | NT5TU32M16OG-AC | NT5TU32M16OG-AC ORIGINAL BGA | NT5TU32M16OG-AC.pdf |