창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1J471MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 705mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 82m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-6402-2 UCD1J471MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1J471MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD1J471, UCD1J471MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C121K5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C121K5GACTU.pdf | |
![]() | 1206GA390JAT1A | 39pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GA390JAT1A.pdf | |
![]() | RPER72A104K3K1C07B | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER72A104K3K1C07B.pdf | |
![]() | AD574AP | AD574AP AD PLCC | AD574AP.pdf | |
![]() | 3232CBNZ | 3232CBNZ INTERSIL SOP16 | 3232CBNZ.pdf | |
![]() | IR-238 | IR-238 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR-238.pdf | |
![]() | MN64732 | MN64732 MAT DIP | MN64732.pdf | |
![]() | M1P-2 | M1P-2 WJ SMD or Through Hole | M1P-2.pdf | |
![]() | 6DI75MB-050(6*75A500V) | 6DI75MB-050(6*75A500V) FUJI SMD or Through Hole | 6DI75MB-050(6*75A500V).pdf | |
![]() | LT3424EMS | LT3424EMS LT MSOP10 | LT3424EMS.pdf | |
![]() | AN640 | AN640 Panasoni ZIP | AN640.pdf | |
![]() | SV7C3204VBA-70L | SV7C3204VBA-70L SIKICON BGA | SV7C3204VBA-70L.pdf |