창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1J220MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6398-2 UCD1J220MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1J220MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1J220, UCD1J220MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SA051C331KAA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051C331KAA.pdf | |
![]() | 416F36011CTT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CTT.pdf | |
| RJ4EW201 | 200 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | RJ4EW201.pdf | ||
![]() | YC162-JR-071K1L | RES ARRAY 2 RES 1.1K OHM 0606 | YC162-JR-071K1L.pdf | |
![]() | DS8820A | DS8820A TI/BB DIP | DS8820A.pdf | |
![]() | HY6264AIP70 | HY6264AIP70 HYUNDAI DIP | HY6264AIP70.pdf | |
![]() | FL35VB10RM5X7LL | FL35VB10RM5X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | FL35VB10RM5X7LL.pdf | |
![]() | IS62LV1024-70 | IS62LV1024-70 ISSI TSOP | IS62LV1024-70.pdf | |
![]() | SMQ315VS102M35X45T2 | SMQ315VS102M35X45T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ315VS102M35X45T2.pdf | |
![]() | PLK-16*-P | PLK-16*-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PLK-16*-P.pdf | |
![]() | K9K8G08U1A-IIB0000 | K9K8G08U1A-IIB0000 SAMSUNG BGA52 | K9K8G08U1A-IIB0000.pdf |