창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1J151MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 400mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6396-2 UCD1J151MNQ1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1J151MNQ1MS | |
관련 링크 | UCD1J151, UCD1J151MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AT0402CRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD073K74L.pdf | ||
4816P-T02-100LF | RES ARRAY 15 RES 10 OHM 16SOIC | 4816P-T02-100LF.pdf | ||
HY29F002TC | HY29F002TC SST PLCC32 | HY29F002TC.pdf | ||
CL160808T-5R6K | CL160808T-5R6K HILISIN 0603-5.6UH | CL160808T-5R6K.pdf | ||
CLD3208A | CLD3208A ORIGINAL PLCC | CLD3208A.pdf | ||
R80C168XL12 | R80C168XL12 INTEL QFP- | R80C168XL12.pdf | ||
2SC282 | 2SC282 HITACHI TO3 | 2SC282.pdf | ||
1N1807A | 1N1807A MSC SMD or Through Hole | 1N1807A.pdf | ||
M55310/34-B21A-32M00000 | M55310/34-B21A-32M00000 Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/34-B21A-32M00000.pdf | ||
88E1310SA0-NNB2C000 | 88E1310SA0-NNB2C000 MARVELL SMD | 88E1310SA0-NNB2C000.pdf | ||
S-80765AN-JW-T1G | S-80765AN-JW-T1G SEIKO SOT-89 | S-80765AN-JW-T1G.pdf | ||
BM12B-XASS-TF | BM12B-XASS-TF JST 12p2.5 | BM12B-XASS-TF.pdf |