창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H470MC6LGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 630m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H470MC6LGS | |
| 관련 링크 | UCD1H470, UCD1H470MC6LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3Q-1Q-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Q-1Q-30.pdf | |
![]() | MCT06030C2151FP500 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2151FP500.pdf | |
![]() | PD204-6C/L3 | Photodiode 940nm 10ns Radial | PD204-6C/L3.pdf | |
![]() | ADD8754A | ADD8754A ADI QFN | ADD8754A.pdf | |
![]() | UMG10N | UMG10N ROHM SMD or Through Hole | UMG10N.pdf | |
![]() | BQ2084DBT-V141 | BQ2084DBT-V141 TI TSSOP38 | BQ2084DBT-V141.pdf | |
![]() | SK6-0J337M-RD0 | SK6-0J337M-RD0 ELNA SMD | SK6-0J337M-RD0.pdf | |
![]() | CR1/10-222JV | CR1/10-222JV HOK SMD or Through Hole | CR1/10-222JV.pdf | |
![]() | ICS604M | ICS604M ICS SOP-8 | ICS604M.pdf | |
![]() | TSC87C52-25IB | TSC87C52-25IB TEMIC PLCC44 | TSC87C52-25IB.pdf | |
![]() | TFD120 | TFD120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFD120.pdf | |
![]() | MT46V32M16BN-6:F (R) | MT46V32M16BN-6:F (R) MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16BN-6:F (R).pdf |