창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 660m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6182-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1H330, UCD1H330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4307-275J | 2.7mH Shielded Molded Inductor 83mA 47.3 Ohm Max Axial | 4307-275J.pdf | |
![]() | CMF6023R700FHBF70 | RES 23.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6023R700FHBF70.pdf | |
![]() | T495D336M016AS | T495D336M016AS KEMET SMD | T495D336M016AS.pdf | |
![]() | 25MXR33000M35X50 | 25MXR33000M35X50 RUBYCON DIP | 25MXR33000M35X50.pdf | |
![]() | 74HC138D/S200 | 74HC138D/S200 NXP SOP-16 | 74HC138D/S200.pdf | |
![]() | M54813L | M54813L MIT ZIP8 | M54813L.pdf | |
![]() | AM7200 | AM7200 AMD DIP28 | AM7200.pdf | |
![]() | LQP18MN1N5C00D | LQP18MN1N5C00D MURATA O603 | LQP18MN1N5C00D.pdf | |
![]() | LP38691DT-2.5-LF | LP38691DT-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LP38691DT-2.5-LF.pdf | |
![]() | DS2Y-ML2-6V | DS2Y-ML2-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2Y-ML2-6V.pdf | |
![]() | M22DA9940MALTA | M22DA9940MALTA ORIGINAL SMD or Through Hole | M22DA9940MALTA.pdf |