창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H330MC6LGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 630m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H330MC6LGS | |
| 관련 링크 | UCD1H330, UCD1H330MC6LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40623CDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CDR.pdf | |
![]() | GLL4760A-E3/97 | DIODE ZENER 68V 1W MELF DO213AB | GLL4760A-E3/97.pdf | |
![]() | L-14W2N0CV4E | 2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W2N0CV4E.pdf | |
![]() | CE51754-50311 | CE51754-50311 FUJ PGA | CE51754-50311.pdf | |
![]() | TA8565FN | TA8565FN TOSH SOP | TA8565FN.pdf | |
![]() | LMH6658 | LMH6658 NS SOP-8 | LMH6658.pdf | |
![]() | DAT-31-SP | DAT-31-SP MINI SMD or Through Hole | DAT-31-SP.pdf | |
![]() | C0402C102K3RAC3121 | C0402C102K3RAC3121 KEMET SMD or Through Hole | C0402C102K3RAC3121.pdf | |
![]() | Z80CPU-Z0853006PSC | Z80CPU-Z0853006PSC ZILOG DIP40 | Z80CPU-Z0853006PSC.pdf | |
![]() | MC34063API-1 | MC34063API-1 ON SMD or Through Hole | MC34063API-1.pdf | |
![]() | ERJ14NF47R0U | ERJ14NF47R0U PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ14NF47R0U.pdf | |
![]() | SP691ACN/TR | SP691ACN/TR SIPEX SOP3.916P | SP691ACN/TR.pdf |