창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1H330MC1LGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 97.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 660m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1H330MC1LGS | |
| 관련 링크 | UCD1H330, UCD1H330MC1LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PQMH13Z | TRANS NPN/NPN RET 6DFN | PQMH13Z.pdf | |
![]() | 36502A7N5JTDG | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 140 mOhm Max Nonstandard | 36502A7N5JTDG.pdf | |
![]() | RT0402BRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07178RL.pdf | |
![]() | CM105X7R681M100AT | CM105X7R681M100AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM105X7R681M100AT.pdf | |
![]() | GDZJ24BT/B34(26MM) | GDZJ24BT/B34(26MM) PANJIT SMD or Through Hole | GDZJ24BT/B34(26MM).pdf | |
![]() | XC61CC5002PR | XC61CC5002PR TOREX SOT-89 | XC61CC5002PR.pdf | |
![]() | AH166461 | AH166461 Panasoni RELAY | AH166461.pdf | |
![]() | FBM11160808 | FBM11160808 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM11160808.pdf | |
![]() | 7132SA35P | 7132SA35P IDT SMD or Through Hole | 7132SA35P.pdf | |
![]() | LT229 | LT229 LT SOP8 | LT229.pdf | |
![]() | 5S4T-14A464-LA-009 | 5S4T-14A464-LA-009 Tyco con | 5S4T-14A464-LA-009.pdf | |
![]() | GTT2610 | GTT2610 GTM SMD or Through Hole | GTT2610.pdf |