창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1H220MC1LGS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
임피던스 | 860m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1H220MC1LGS | |
관련 링크 | UCD1H220, UCD1H220MC1LGS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 142.5631.6122 | FUSE AUTO 125A 58VDC AUTO LINK | 142.5631.6122.pdf | |
![]() | 1641-151J | 150nH Shielded Molded Inductor 1.5A 37 mOhm Max Axial | 1641-151J.pdf | |
![]() | CMRD6035-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD6035-10.pdf | |
![]() | MM181g | MM181g MIT SOP | MM181g.pdf | |
![]() | 25CV33GS | 25CV33GS SANYO 6.35.4 | 25CV33GS.pdf | |
![]() | ATOPA4343NA/2K5 | ATOPA4343NA/2K5 TIS Call | ATOPA4343NA/2K5.pdf | |
![]() | M5M51008DFP55H | M5M51008DFP55H RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DFP55H.pdf | |
![]() | C5750X7R1H685MB | C5750X7R1H685MB TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C5750X7R1H685MB.pdf | |
![]() | NECD72870GM | NECD72870GM ORIGINAL QFP | NECD72870GM.pdf | |
![]() | DL-S3R | DL-S3R ORIGINAL SMD or Through Hole | DL-S3R.pdf | |
![]() | M29DW640GB | M29DW640GB ST BGA | M29DW640GB.pdf |