창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6383-2 UCD1E330MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1E330, UCD1E330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MIC5219-3.3YML TEL:82766440 | MIC5219-3.3YML TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5219-3.3YML TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADM707AR.SOIC | ADM707AR.SOIC AD SMD or Through Hole | ADM707AR.SOIC.pdf | |
![]() | IDT6116S90CB | IDT6116S90CB IDT DIP24 | IDT6116S90CB.pdf | |
![]() | SF15DYZ-H1-4 DC4-7V | SF15DYZ-H1-4 DC4-7V ORIGINAL SMD or Through Hole | SF15DYZ-H1-4 DC4-7V.pdf | |
![]() | XRJF-1-01-88-F3A-MD41 | XRJF-1-01-88-F3A-MD41 ORIGINAL RJ45 | XRJF-1-01-88-F3A-MD41.pdf |