창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E221MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E221MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1E221, UCD1E221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y160810R0000A0L | RES 10 OHM 2W .05% RADIAL | Y160810R0000A0L.pdf | |
![]() | 375-1804-600 | 375-1804-600 LEG SOP-14 | 375-1804-600.pdf | |
![]() | IRF7307Q | IRF7307Q ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7307Q.pdf | |
![]() | K4H280838C-TCAO | K4H280838C-TCAO SAMSUNG TSOP66 | K4H280838C-TCAO.pdf | |
![]() | TSM1A682 | TSM1A682 TKS SMD | TSM1A682.pdf | |
![]() | 78L12ACM | 78L12ACM ORIGINAL SOP3.9mm | 78L12ACM.pdf | |
![]() | AX508 | AX508 AXION SMD or Through Hole | AX508.pdf | |
![]() | BCM5788MKFBG-P15 | BCM5788MKFBG-P15 BROADCOM BGA | BCM5788MKFBG-P15.pdf | |
![]() | 6HC | 6HC ORIGINAL TSSOP | 6HC.pdf | |
![]() | X9313WMZ-3T1 | X9313WMZ-3T1 Intersil PBF8MSOP(1kReel) | X9313WMZ-3T1.pdf | |
![]() | ML7098-01 | ML7098-01 OKI SMD or Through Hole | ML7098-01.pdf | |
![]() | BU7870KN-E2 | BU7870KN-E2 ROHM QFN-28P | BU7870KN-E2.pdf |