창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E151MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6378-2 UCD1E151MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E151MNL1GS | |
관련 링크 | UCD1E151, UCD1E151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GQM22M5C2H7R5CB01L | 7.5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H7R5CB01L.pdf | |
![]() | LA30QS7004 | FUSE CARTRIDGE 700A 300VAC/VDC | LA30QS7004.pdf | |
![]() | SBLF1040CTHE3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V ITO220 | SBLF1040CTHE3/45.pdf | |
![]() | MBB02070C8251DRP00 | RES 8.25K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8251DRP00.pdf | |
![]() | ST-5TW 1K | ST-5TW 1K COPAL SMD | ST-5TW 1K.pdf | |
![]() | SAB82538V2.2 | SAB82538V2.2 Infineon SMD or Through Hole | SAB82538V2.2.pdf | |
![]() | SALVA-2B101610/2R2A | SALVA-2B101610/2R2A MITEL SMD or Through Hole | SALVA-2B101610/2R2A.pdf | |
![]() | NLC453232T-151K-N | NLC453232T-151K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC453232T-151K-N.pdf | |
![]() | TSOP2236ZC1 | TSOP2236ZC1 VISHAY DIP-3p | TSOP2236ZC1.pdf | |
![]() | STB55NF03L-TR | STB55NF03L-TR ST TO-263 | STB55NF03L-TR.pdf | |
![]() | MIP2C3OMPSCF(MIP2C3) | MIP2C3OMPSCF(MIP2C3) ORIGINAL DIP-7P | MIP2C3OMPSCF(MIP2C3).pdf | |
![]() | UN211H-(TW) | UN211H-(TW) PANASONIC SOT23 | UN211H-(TW).pdf |