창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
임피던스 | 320m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6376-2 UCD1E101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1E101, UCD1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LY2N-AC220/240 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Socketable | LY2N-AC220/240.pdf | ||
SAR424SD | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SAR424SD.pdf | ||
CPR20300R0KE10 | RES 300 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20300R0KE10.pdf | ||
FF02S27SV1 | FF02S27SV1 JAE() SMD or Through Hole | FF02S27SV1.pdf | ||
15-24-6041 | 15-24-6041 MOLEX SMD or Through Hole | 15-24-6041.pdf | ||
GL256P10FFI01 | GL256P10FFI01 G-LINK BGA | GL256P10FFI01.pdf | ||
SIE-2005 | SIE-2005 RICOH BGA | SIE-2005.pdf | ||
1812B104K501LXGB | 1812B104K501LXGB ORIGINAL SMD | 1812B104K501LXGB.pdf | ||
LG-05RGB9CP-525B | LG-05RGB9CP-525B n/a SMD or Through Hole | LG-05RGB9CP-525B.pdf | ||
PY2308SI-1H | PY2308SI-1H CY SOP-16L | PY2308SI-1H.pdf | ||
071X | 071X ORIGINAL SOT163 | 071X.pdf | ||
MP94BK | MP94BK MP SMD or Through Hole | MP94BK.pdf |