창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6370-2 UCD1C470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1C470, UCD1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF12FTD374K | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD374K.pdf | |
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![]() | N80930AH | N80930AH INTEL SMD or Through Hole | N80930AH.pdf | |
![]() | CSAC4.09MGC-TC | CSAC4.09MGC-TC MURATA 1808 | CSAC4.09MGC-TC.pdf | |
![]() | 3DK100A,B,C,D | 3DK100A,B,C,D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK100A,B,C,D.pdf | |
![]() | ATT7C185J | ATT7C185J AT&T SOJ-28 | ATT7C185J.pdf | |
![]() | HTT1325E | HTT1325E HITACHI SOT-666 | HTT1325E.pdf | |
![]() | 25-02-6008 | 25-02-6008 MOLEX ORIGINAL | 25-02-6008.pdf |