창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1C270MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1C270MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1C270, UCD1C270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG120JT-F | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG120JT-F.pdf | |
![]() | SIT8008AC-12-33E-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT8008AC-12-33E-100.000000E.pdf | |
![]() | CHV2010-FX-3304ELF | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/2W 2010 | CHV2010-FX-3304ELF.pdf | |
![]() | CMPZ4683TR | CMPZ4683TR ORIGINAL SOT-23 | CMPZ4683TR.pdf | |
![]() | M9905 | M9905 MITSUBIS SMD or Through Hole | M9905.pdf | |
![]() | LEUWS2LN-NTPP-5E8G-0-350-R18 | LEUWS2LN-NTPP-5E8G-0-350-R18 OSR SMD or Through Hole | LEUWS2LN-NTPP-5E8G-0-350-R18.pdf | |
![]() | CY7C1362A-150BGC | CY7C1362A-150BGC CY QFP | CY7C1362A-150BGC.pdf | |
![]() | R76QN2270DQ00K | R76QN2270DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QN2270DQ00K.pdf | |
![]() | MC33742PEPTR | MC33742PEPTR FSL SMD or Through Hole | MC33742PEPTR.pdf | |
![]() | UPB603 | UPB603 NEC CAN | UPB603.pdf | |
![]() | IRF101025 | IRF101025 IOR SOP8 | IRF101025.pdf |