창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1C150, UCD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5271B (DO-35) | DIODE ZENER 100V 500MW DO35 | 1N5271B (DO-35).pdf | |
![]() | PC3SD21YXZDF | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | PC3SD21YXZDF.pdf | |
![]() | RT1210DRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRE0727RL.pdf | |
![]() | 71661-2540 | 71661-2540 MOLEX ORIGINAL | 71661-2540.pdf | |
![]() | LTP-3362G | LTP-3362G ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP-3362G.pdf | |
![]() | UVK105CH0R4BW | UVK105CH0R4BW TAIYO SMD or Through Hole | UVK105CH0R4BW.pdf | |
![]() | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D) | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D) NEC D | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D).pdf | |
![]() | BD46322G-TR | BD46322G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46322G-TR.pdf | |
![]() | AMK063BJ224MPEF | AMK063BJ224MPEF TAIYO SMD or Through Hole | AMK063BJ224MPEF.pdf | |
![]() | BL8551-25PSN | BL8551-25PSN BL SOT89-5 | BL8551-25PSN.pdf | |
![]() | IMS1421S55M | IMS1421S55M INMOS DIP | IMS1421S55M.pdf | |
![]() | R3117K411C-TR-FE | R3117K411C-TR-FE RICOH DFN | R3117K411C-TR-FE.pdf |