창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1A680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1A680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1A680, UCD1A680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC4081UBTLR | TRANS NPN 50V 0.15A UMT3F | 2SC4081UBTLR.pdf | |
![]() | CMF70619R00FKEB | RES 619 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70619R00FKEB.pdf | |
![]() | CL21S2R2BBAANNC | CL21S2R2BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21S2R2BBAANNC.pdf | |
![]() | SSC8326GS2 | SSC8326GS2 SSC TSSOP8 | SSC8326GS2.pdf | |
![]() | S-AU94 | S-AU94 TOSHIBA 5-23F | S-AU94.pdf | |
![]() | EPF20K70RC240-3 | EPF20K70RC240-3 ALTERA QFP | EPF20K70RC240-3.pdf | |
![]() | RN5VL33AA-TR(C3DX) | RN5VL33AA-TR(C3DX) RICOH SOT153 | RN5VL33AA-TR(C3DX).pdf | |
![]() | STW16NB60 | STW16NB60 ST TO-3P | STW16NB60.pdf | |
![]() | 4067BDWR | 4067BDWR PH SMD or Through Hole | 4067BDWR.pdf | |
![]() | LSP1760HGA | LSP1760HGA LISOTEK SMD | LSP1760HGA.pdf | |
![]() | 74VCX86BQX | 74VCX86BQX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VCX86BQX.pdf |