창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J471MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD0J471, UCD0J471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07365RL.pdf | |
![]() | RT1210BRD0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0715K8L.pdf | |
![]() | PHP00603E1470BST1 | RES SMD 147 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1470BST1.pdf | |
![]() | 334A MBAM | 334A MBAM ORIGINAL TSSOP-10 | 334A MBAM.pdf | |
![]() | 20L6P46 | 20L6P46 TOSHIBA SMD or Through Hole | 20L6P46.pdf | |
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![]() | H11D2.300 | H11D2.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11D2.300.pdf | |
![]() | JE114-A11G-54 | JE114-A11G-54 JAEEUN CONNECTOR HEADER | JE114-A11G-54.pdf | |
![]() | G6CU-2117P-VD DC3V | G6CU-2117P-VD DC3V OMRON DIPSMD | G6CU-2117P-VD DC3V.pdf | |
![]() | CYT6120 | CYT6120 ORIGINAL SOT-223 | CYT6120.pdf | |
![]() | M3329A-E1 | M3329A-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M3329A-E1.pdf |