창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6349-2 UCD0J470MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD0J470, UCD0J470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6DLBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DLBAJ.pdf | |
![]() | RR0816P-2551-D-40H | RES SMD 2.55KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2551-D-40H.pdf | |
![]() | RC0603F304CS | RES SMD 300K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F304CS.pdf | |
![]() | OF270JE | RES 27 OHM 1/2W 5% AXIAL | OF270JE.pdf | |
![]() | 28476-17/CNB478AEPF | 28476-17/CNB478AEPF MIN SOPDIP | 28476-17/CNB478AEPF.pdf | |
![]() | LD132BG8010C-00 | LD132BG8010C-00 ORIGINAL 1206 | LD132BG8010C-00.pdf | |
![]() | SHC | SHC ON SOT343 | SHC.pdf | |
![]() | B32529-C3223-K000 | B32529-C3223-K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C3223-K000.pdf | |
![]() | CB2155001 | CB2155001 PHILPS QFP | CB2155001.pdf | |
![]() | 1.30070.2510300 | 1.30070.2510300 C&K SMD or Through Hole | 1.30070.2510300.pdf | |
![]() | HM6708 | HM6708 HITACHI SOJ | HM6708.pdf | |
![]() | LM710AMJ | LM710AMJ NSC DIP | LM710AMJ.pdf |